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SMT加工千亿的检测方法

2021-02-23

  在smt加工中,检验是保证PCBA质量的一个非常重要的手段。主要检查方法有人工目测、焊膏测厚仪检查、自动光学检查、X射线检查、在线测试、飞针测试等。由于各工序的检验内容和特点不同,各工序采用的检验方法也不同。在SMT芯片加工厂的检测方法中,人工目视检测、自动光学检测和x光检测是表面组装过程中最常用的三种检测方法。在线测试可以是静态的,也可以是动态的。

SMT加工

1.人工目视检查方法。这种方法投资少,不需要开发测试程序,但是速度慢且主观,需要对被测区域进行目测。由于目测的不足,在SMT生产线上很少作为主要的焊接质量检验方法,而多用于返修和返工。

2.光学探测方法。由于 PCBA千亿元件封装尺寸的减小和电路板千亿密度的增大,使得 SMA的检测变得越来越困难,而人工目检更是力不从心,其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的要求,因此,采用动态检测越来越重要。

3.采用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具,可以在千亿加工过程中尽早发现并排除误差,从而实现良好的登录控制。该仪器采用先进的视觉系统,新型的供光方式,高放大率和复杂的处理方法,从表面可以以高测试速度实现高的缺陷捕获率。


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